tdp（tdp治疗器治疗什么病）

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本文目录一览：

• 1、什么是TDP技术?
• 2、功耗的TDP
• 3、CPU的TDP指的是什么

什么是TDP技术?

1、TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。

2、TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标。

3、TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU。

4、TDP数值是CPU公司对某系列处理器给出的散热器设计参考的最高功率值。只有散热器散热达到的瓦数超过这个值，这一个系列的处理器才是安全的。例如，478的赛扬D，必须按照73W设计散热器，这样才能保证赛扬D的安全。

5、TDP是“特定电磁波谱”的汉语拼音缩写。它的核心部件治疗板上由三十三元素涂层构成。治疗板在电功率的作用下，可产生带有三十多种元素的电磁波，波长在2－25微米，很容易被生物体吸收，而且没有副作用。

功耗的TDP

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。

tdp是热设计功耗，和cpu的实际功耗是两码事，热设计功耗是给散热器定的标准，而不是计算机电源。一般情况下，cpu的实际功耗是小于热设计功耗的。

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，又译散热设计功率。

TDP，全称Thermal Design Power，译为中文指散热设计功耗。Intel对于TDP，有如下的解释：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。

TDP：设计功耗，是产品设计时的功耗，也就是公版对应的平均功耗。

CPU的TDP指的是什么

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标。

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候所释放出的热量，单位是W。

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